為了保證電子電鍍產品的質量和效果，一般都會使用添加劑來完善產品的效果。為幫助大家更多的了解電子電鍍工藝，介紹一下添加劑在電子電鍍的作用。
錫及其合金的電鍍在電子電鍍中占有重要的地位，應用很廣泛，如電子器件引線腳的電鍍、BGA封裝的凸點電鍍、印制板的錫保護層電鍍等。鍍錫屬于交換電流密度較大、電化學反應速率較快的類型，通常具有較低的超電壓。無添加劑的酸性鍍錫只能得到多孔、疏松、粗糙的樹枝狀或針狀鍍層，所以鍍錫是典型的需要添加劑才能進行的電鍍過程。
添加劑的作用主要是通過可控的電沉積過程對電沉積層的性質和質量實現調控，主要包括形貌控制、尺寸控制、結晶結構控制、組分控制及功能性質(如可焊性、耐蝕性、導電性、磁性、光學性質、催化性質)的控制等。基質(襯底)的性質(如表面組成、化學態、雜質及缺陷和表面不均等)常會對沉積層的性質產生影響，所以通常需要用添加劑來進行控制。隨著電子電鍍對沉積層質量要求的提高，對添加劑的性能要求也越來越高。為了滿足這種高要求，現代電子電鍍添加劑的組分選擇常常具有很高的要求。